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Diodes AP2172 Manual do Utilizador Página 5

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AP2162/AP2172
1A DUAL CHANNEL CURRENT-LIMITED POWER
SWITCH
AP2162/AP2172 Rev. 5
5 of 17 FEBRUARY 2009
www.diodes.com © Diodes Incorporated
Electrical Characteristics
(T
A
= 25
o
C, V
IN
= +5.0V, unless otherwise stated)
Symbol Parameter Test Conditions Min Typ. Max Unit
V
UVLO
Input UVLO R
load
=1k 1.6 1.9 2.5 V
I
SHDN
Input Shutdown Current Disabled, I
OUT
= 0 0.5 1
μ
A
I
Q
Input Quiescent Current, Dual Enabled, I
OUT
= 0 100 160
μA
I
LEAK
Input Leakage Current Disabled, OUT grounded 1
μA
I
REV
Reverse Leakage Current Disabled, V
IN
= 0V, V
OUT
= 5V, I
REV
at V
IN
1
μA
R
DS(ON)
Switch on-resistance
V
IN
= 5V, I
OUT
= 0.5A,
-40
o
C T
A
85
o
C
MSOP-8L-EP
115 150 m
SOP-8L
120 160 m
V
IN
= 3.3V, I
OUT
= 0.5A, -40
o
C T
A
85
o
C 140 180 m
I
SHORT
Short-circuit current limit
Enabled into short circuit, C
L
=68μF
1.4 A
I
LIMIT
Over-Load Current Limit
V
IN
= 5V, V
OUT
= 4.6V, C
L
=68μF, -40
o
C
T
A
85
o
C
1.1 1.5 1.9 A
I
Trig
Current limiting trigger
threshold
V
IN
= V
EN
, Output Current Slew rate
(<100A/s), C
L
=68μF
2.4 A
V
IL
EN Input Logic Low Voltage V
IN
= 2.7V to 5.5V 0.8 V
V
IH
EN Input Logic High Voltage V
IN
= 2.7V to 5.5V 2 V
I
SINK
EN Input leakage V
EN
= 5V 1
μA
T
D(ON)
Output turn-on delay time
C
L
=1
μ
F, R
load
=10
0.05 ms
T
R
Output turn-on rise time
C
L
=1μF, R
load
=10
0.6 1.5 ms
T
D(OFF)
Output turn-off delay time
C
L
=1μF, R
load
=10
0.01 ms
T
F
Output turn-off fall time
C
L
=1μF, R
load
=10
0.05 0.1 ms
R
FLG
FLG output FET on-resistance I
FLG
=10mA 30 50
T
Blank
FLG blanking time
C
IN
=10μF, C
L
=68μF
4 7 15 ms
T
SHDN
Thermal shutdown threshold Enabled, R
load
=1k 140
°C
T
HYS
Thermal shutdown hysteresis 25
°C
θ
JA
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient
SOP-8L (Note 4) 110
o
C/W
MSOP-8L-EP (Note 5) 60
o
C/W
Notes: 4. Test condition for SOP-8L: Device mounted on FR-4 2-layer board, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.
5. Test condition for MSOP-8L-EP: Device mounted on FR-4 2-layer board, 2oz copper, with minimum recommended pad on top layer and 3
vias to bottom layer ground plane.
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